プロジェクトNo. XGMF-PJ2502
<目的>
現在の通信ビジネスは、水平分業により発展してきており、素材/材料のレイヤー(川上)と、通信事業者や基地局のレイヤー(川下)の間を、さらに複数のレイヤーを介して非常に複雑なサプライチェーンを構成している。この構造は、目指すべき方向性が定まっている場合には非常に強い推進力を産み出すが、これからの次世代通信の実現に向けた課題は複雑化しており、根本課題の解決には、各レイヤーごとの水平分業開発では限界があるため、サプライチェーンを跨いで根本課題の解決に向けて議論することが必要となってきている。一方で、長年の水平分業開発により、川上レイヤーと川下レイヤーは直接のリレーションは薄く、専門も異なることから、一緒に共通課題について議論することが非常に難しい。
そこで本PJでは、通信領域を支える川上レイヤー(素材/モノづくり)中心のメンバー構成とし、川下レイヤーが多く集まるXGMF内の他のPJと協働しながら、サプライチェーン全体の課題を明らかにし、その課題を素材/材料に翻訳することで、日本の強みである素材/モノづくり力を元にした、次世代通信に向けた新たな価値創造のエコシステムを構築する事である。
<目標>
月1回の全体会合の開催
プロジェクトリーダ
国立研究開発法人
産業技術総合研究所
三村 憲一
プロジェクトリーダ
株式会社日本触媒
高田 亮介
(敬称略)
XGMF事務局:contact@xgmf.jp