生産技術の塊である製造の現場では、デジタル化（DX化）、フィジカルAIやロボットを活用した高度な自動化、ハードウエア駆動型からソフトウエア駆動型への移行などにより、そのシステムの複雑化・多様化、そして現場ごとに異なる仕様や運用条件への柔軟な対応が求められています。つまり設備とヒト、そして設備同士の生産現場におけるコミュニケーション（通信）が劇的に変わろうとしているわけです。ここでは1）多様な機器や業務プロセスを緻密かつ柔軟に管理、そして2）現場で培ってきた熟練したノウハウとの融合、を実現することで、米国や中国では実現し得ない高度な計測・制御・駆動・運用が可能となり、最終的に信頼性の高い日本のものづくりに繋がります。つまり、既存の動作の信頼性と堅牢性を高めつつ、過去に存在しなかった新しい動作を創出する時のパートナーとして5G／6Gがこれを全面的にバックアップする、という構図が見えてくることになります。さて、この仮説が正しいのか、果たしてそれ以外にも新しい可能性があり得るか。今回のワークショップは「DXで描かれるであろう躍動する未来の生産現場とその可能性」についてICTのプロフェッショナルと製造業のプロフェッショナルが議論します。

開催概要

1. 日時：2026年2月12日（木曜）13:00〜17:30
2. 場所：docomo R&D OPEN LAB ODAIBA
   〒135-0091東京都港区台場2-3-2 台場フロンティアビル12F
   ※申込みをされた方には、会議室へのアクセス方法をご案内します。
   ※オンサイトでの申し込み者数が会議室の定員を超えた場合は、以降オンラインでの参加とさせていただきます。
3. 申込方法：
   オンサイトとオンラインのハイブリット開催で開催します。参加費は無料。
   どなたでも参加できます。
   オンサイト（docomo R&D OPEN LAB ODAIBA）へのお申し込みは登録フォームから、またオンライン参加はこちらからお申し込みください。
   ＊申込締切：2月11日(水)
4. 主催：FFPA、5G-ACIA、XGMF・ODAIBA IX （Industrial Transformation）Core
5. タイムテーブル/アジェンダ：

（1）開会 (13:00) 　FFPA/5G-ACIA/XGMFのご紹介

（2）講演

「XGMF ODAIBA IX Coreプロジェクトの活動概要」
中村 武宏氏
XGMF ODAIBA IX Coreリーダー（株式会社NTTドコモ CSO）

「IIFES 2025 やCES 2026 に見る「未来の製造現場」に向けた潮流」
山田 亮太氏
FFPA副会長（オムロン株式会社技術・知財本部 技術・知財戦略室戦略統括部 テクノロジープロデュースグループ 技術専門職）

「レガシー機器が構造的に存在する現場のDX化への課題とデータ収集環境への期待」
小檜山 智久氏
一般社団法人組込みシステム技術協会 技術本部ハードウェア委員会RISC-V WG 主査

「ローカル5Gを活用したスマート工場実現について」
内藤 清正氏
横河ソリューションサービス株式会社 ビジネスマーケティング本部新事業開発推進部 マネージャー

「生産現場用無線技術：スマートファクトリーを実現する無線テクノロジー」
原田 光雄氏
シーメンス株式会社 デジタルインダストリーズセールスアクセラレーション部 セールススペシャリスト 産業用無線・サイバーセキュリティ担当

「製造DXに向けたFAデジタルソリューション」
市岡 裕嗣氏
三菱電機株式会社 デジタルイノベーション事業本部DXイノベーションセンター SaaS基盤開発部 Chief Expert

「製造業における５G利活用への期待と課題」
苗村 万紀子氏
一般社団法人 インダストリアル・バリューチェン・イニシアティブ 幹事 産業用５G研究分科会 主査

（3）グループワークまたはパネルディスカッション(会場参加者のみ)

（4）Wrap-up & Way forward (会場参加者のみ)

（5）閉会 (17:30)

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