「次世代通信課題×素材/材料プロジェクト」説明会開催のお知らせ

2025.07.25

これまで、水平分業と競争で発展してきた日本の通信技術。 その中でも、電子部品は世界シェア30%超を誇る日本の強みですが、近年海外との競争が激化しています。これからも、日本の電子部品を世界にPRし続ける為に、サプライチェーンを跨いだ課題解決プロセスが重要と考えます。
今回、XGMF内でも唯一の「素材/モノづくり」メンバーが中心のプロジェクトを設立しました。
本プロジェクトをハブとした、XGMF内外とのコラボレーションによる、サプライチェーンを跨いだ議論を促進したいと考えております。
皆様のご意見もプロジェクト運営に反映いたしたく、ぜひ本説明会に積極的にご参加ください。

  1. 日時:2025年8月18日(月) 10:00~11:00
  2. 開催方法:Zoomオンライン開催
    以下より参加申し込みをお願いします(Zoomウェビナー)
    https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_I0tN1uIBQKaQtRjDVHpamA
  3. アジェンダ:
10:00~10:10
ご挨拶
リーダー 国立研究開発法人産業技術総合研究所 三村憲一氏
リーダー 株式会社日本触媒 高田亮介氏
サブリーダー 株式会社ON BOARD 鎌田 奈緒美氏
10:10~10:50
プロジェクト説明&ディスカッション
10:50~11:00
事務連絡

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