これまで、水平分業と競争で発展してきた日本の通信技術。 その中でも、電子部品は世界シェア30%超を誇る日本の強みですが、近年海外との競争が激化しています。これからも、日本の電子部品を世界にPRし続ける為に、サプライチェーンを跨いだ課題解決プロセスが重要と考えます。
今回、XGMF内でも唯一の「素材/モノづくり」メンバーが中心のプロジェクトを設立しました。
本プロジェクトをハブとした、XGMF内外とのコラボレーションによる、サプライチェーンを跨いだ議論を促進したいと考えております。
皆様のご意見もプロジェクト運営に反映いたしたく、ぜひ本説明会に積極的にご参加ください。
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次世代通信課題×素材/材料プロジェクト